我们知道现今存储芯片无处不在，没有它我们的智能设备都无法正常运行，比如手机、平板、手环、智能手表、智能音响、无人机等。每一个智能应用上理应都会有独立的嵌入式存储芯片，例如eMMC、LPDDR、UFS之类的，手机平板之类的智能设备带有这些存储芯片是毋庸置疑的，但例如智能手环、手表、蓝牙音响、无人机这类比较小的智能电子设备也会有吗？最近宏旺半导体ICMAX实验室做了一波现场实拆，跟着一起来看看吧。

智能音响

最先拆解的一波是智能音响，近来智能音响实在是太火了，几乎人手一台，不管是小爱还是小度，下班了音乐响起，让音乐占据房间里每一个角落，有音乐的陪伴，不再是一个人。言归正传，得益于智能音响的火，我们在网上买了一款智能音响，回来就开拆。拆开之后，在智能音响PCB板上发现了存储芯片颗粒。

智能音响的PCB板电路图构造清晰，存储芯片清晰可见，PCB板两面都带有芯片颗粒。

正面板上面的芯片使用的是ICMAX D-flash，作为非易失性存储，在智能音响中可以起到缓存数据及音乐的作用。

在另外一面的PCB板上面，使用的是ICMAX DDR3，能支持较高的工作频率，带来优异的数据存储，读取速度更快，让智能音响应答更迅速。

智能手环

如图所示，这次选择的智能手环很小，拆开之后，里面的内部构造也是很小的，很难清晰拍出来，但经过ICMAX实验室检验，确定此款智能手环没有独立的存储芯片。智能手环空间有限，嵌入一颗芯片颗粒比较占空间，像类似比较小的产品，极有可能把存储芯片与主控封装在一起，这样既能满足存储的需要，也比较省空间。

无人机

无人机看着机壳成品都挺大的，其次拆分之后，内部空间并不大，在此次的拆解无人机过程中我们在PCB板上并没有发现单独的嵌入式存储颗粒。

无人机属于高精密仪器，有部分无人机的存储芯片集成在主芯片上，这样会使更节省内部空间。

无人机也是众多DIY迷的汇聚之地，弄清了无人机的构造及工作原理后，可以自己手动制作无人机。

今天的拆解分享先到这里了，如果对我们的拆解感兴趣，可以关注宏旺半导体ICMAX，下期继续。

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