疫情期间，随着智能手机、平板电脑持续走热，存储器件作为影响智能硬件设备的关键元器件，也逐渐成为大家关注的焦点，当然存储器的形态也在与时俱进。除了eMMC，eMCP也是如今市场上千元机、可穿戴设备、车载电子、无人机等领域的主流存储选择之一，那相比于eMMC,eMCP有什么区别？又有什么优势？对于在移动存储中大热的UFS，它要被淘汰了吗？

宏旺半导体了解到，早期的智能型手机，存储主流方案是NAND MCP，将SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起，具有生产成本低等优势。随着智能型手机对存储容量和性能更高的要求，特别是随着Android操作系统的广泛流行，以及手机厂商预装大量程序及软件，对大容量的需求日益增加。

在这种情况下，eMMC诞生。eMMC的全称为“embedded Multi Media Card”，即嵌入式的多媒体存储卡，是由MMC协会所订立的、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC相当于Nand Flash+主控IC ，它的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。

为了进一步加快终端产品的上市速度，eMCP应运而生。和eMMC相比，eMCP是高品质的eMMC+LPDDR的二合一存储产品，适用于高集成度的嵌入式存储应用环境。eMCP不仅可以提高存储容量，满足手机对大容量的要求，而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担，从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并节省手机主板的空间。

而和UFS相比，这两者的核心区别就在于截然不同的读取机制和读取速度，UFS可以实现双向同时读写，而且可实现同时处理多个命令，这样在相同的内存大小下，使用UFS制式的内存芯片，手机运行会更加流畅。

当然，eMCP 在规格上和 eMMC 同样有的11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要将 eMMC 与 LPDDR 组装在一起，一来容量增长不易，二来两者结合很容易产生讯号干扰，质量增加了不确定性，都成为 eMCP 往高阶市场发展的难点。这也是eMCP深受低端客户青睐、且仍在中低端手机中广泛应用的原因之一，要原因是eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期。

由于目前疫情的对全球生产链、供应链的影响，很多智能手机、平板电脑厂商都在一定程度上遭遇存储器件缺货状况。与此同时，疫情也给国产替代带来了较大的增长空间。以宏旺半导体为例，产品已经在部分消费市场完成了“国产替代”，包括智能电视，机顶盒等很多领域，都应用了国产品牌宏旺半导体的存储芯片，并且这些领域现在都是国内存储器的天下，甚至在一些工业、汽车方面，宏旺半导体也都在积极的进入。

宏旺半导体推出的eMCP采用原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺，把eMMC和LPDDR进行精密地整合封装，从而实现了小体积内的一体化，大数据后的高效化、智能化。具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户提升使用效率，降低使用成本，提升存储体验，提高产品的持续性与稳定性。

在国外供应无法保障的情况下，宏旺半导体能够稳定出货，同时配备专业的FAE团队进行一对一服务，无论是尺寸、系统，还是固件规格上的限制及瓶颈，都致力于提供存储器的最佳产品客制化方案。

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